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本申请涉及一种机台监测方法，该机台监测方法包括：提供机台组，机台组包括同种机型的多个机台；提供与机台一一对应的多个测试晶圆，测试晶圆包括第一衬底；采用多个机台于对应的第一衬底上形成多个离子植入层；对各离子植入层进行预设工艺时间的去除工艺，并...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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