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本发明公开了一种三维类组织阵列芯片及物质筛选分析方法。包括自下而上的底层、支架层和顶盖层，所述的底层包括具有低粘附性的膜层和具有高粘附性的基底层，且膜层开有通孔并固定于基底层上，从而在通孔位置形成高粘附区，在没有通孔的位置形成低粘附区，所述...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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