【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及组织微工程，具体涉及一种三维类组织阵列芯片及物质筛选分析方法。
技术介绍
1、体外细胞培养技术是现代生命科学基础研究、分子筛选及新型药物研发等多领域有效发展的重要技术手段。经典的体外细胞培养技术为二维细胞单层培养模式，细胞通常培养在培养皿或孔板中，形成单层的细胞群。这种二维细胞群的功能活动并不能真实反映体内细胞活动状态，往往影响实验研究结果的有效性，特别是各种药物分子筛选评估的有效性。三维细胞培养形成的细胞群，即类组织，能够很好地实现类似于体内细胞空间排布和功能活动，包括细胞与细胞相互作用及信号传递等。三维类组织培养作为目前全球公认和热点关注的体外仿生组织模型构建方式，已成为当前生物医学基础研究、组织工程、癌症及药物开发等研究领域的有力工具。近年来，国内外研究人员发展了许多三维类组织制备方法，包括非粘附界面法、悬滴法、多孔支架法等，用于筛选分析。然而，这些方法多存在操作步骤繁琐、费时、费力、且类组织的几何尺寸均一性差等不足，不利于开展高效的类组织制备与后期筛选分析应用。
2、三维类组织芯片是一类采用组织微工程技...
【技术保护点】
1.一种三维类组织阵列芯片，其特征在于，包括自下而上的底层、支架层和顶盖层，所述的底层包括对细胞具有高粘附性的高粘附区和对细胞具有低粘附性的低粘附区；所述的支架层包括用于形成框格的多块互相连接的侧壁，支架层固定于底层上，从而与顶盖层和底层一起形成至少两个互相独立的密封结构。
2.根据权利要求1所述的一种三维类组织阵列芯片，其特征在于，所述的底层包括具有低粘附性的膜层和具有高粘附性的基底层，且膜层开有通孔并固定于基底层上，从而在通孔位置形成高粘附区，在没有通孔的位置形成低粘附区。
3.根据权利要求2所述的一种三维类组织阵列芯片，其特征在于，所述的...
【技术特征摘要】
1.一种三维类组织阵列芯片，其特征在于，包括自下而上的底层、支架层和顶盖层，所述的底层包括对细胞具有高粘附性的高粘附区和对细胞具有低粘附性的低粘附区；所述的支架层包括用于形成框格的多块互相连接的侧壁，支架层固定于底层上，从而与顶盖层和底层一起形成至少两个互相独立的密封结构。
2.根据权利要求1所述的一种三维类组织阵列芯片，其特征在于，所述的底层包括具有低粘附性的膜层和具有高粘附性的基底层，且膜层开有通孔并固定于基底层上，从而在通孔位置形成高粘附区，在没有通孔的位置形成低粘附区。
3.根据权利要求2所述的一种三维类组织阵列芯片，其特征在于，所述的膜层由pdms材料制成，通孔形状为圆形，通孔直径为100μm～900μm，膜层厚度为1μm～50μm；所述的基底层由玻璃、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯或聚碳酸酯制成。
4.根据权利要求2所述的一种三维类组织阵列芯片，其特征在于，所述的支架层的侧壁所形成的框格的大小相等且均匀分布，框格中均包括数量相等的通孔，所述的每个框格中通孔的数量至少为两个，且各个通孔之间为等间距...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文明，张晋玮，孙美林，刘绪芳，刘泽平，轩辕婷婷，余丹洋，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。