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本技术提供一种封装结构，封装结构包括重布线路结构、配线衬底、第一导电端子、绝缘包封体及半导体装置。重布线路结构包括经堆叠介电层、重布线配线以及第一导电接垫。第一导电接垫设置于经堆叠介电层之中的最外部介电层的表面上，第一导电接垫通过最外部介电...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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