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本发明提供一种MEMS器件及其制备方法、电子装置，该方法包括：提供基底，在基底的第一表面上形成有第一牺牲层；在第一牺牲层上依次形成第一保护层、振膜、第二保护层、第二牺牲层和背板层；自基底的第二表面所述第一牺牲层以形成第一腔体，去除第二牺牲层...
该专利属于芯联集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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