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本发明属于高电压与绝缘技术领域，提供一种环氧树脂及提升环氧树脂直流击穿强度的方法，所述方法包括对所述环氧树脂进行从温度T<subgt;1</subgt;升温至温度T<subgt;2</subgt;再降温至温度T<...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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