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本发明涉及一种多芯片压力传感器及漂移补偿方法，其传感器包括漂移补偿电路，漂移补偿电路包括正输出端、负输出端、主压力传感芯片以及至少一组从压力传感芯片组；每组从压力传感芯片组包括第一从压力传感芯片以及第二从压力传感芯片；每组从压力传感芯片组中...
该专利属于中列（武汉）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中列（武汉）科技有限公司授权不得商用。

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