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本发明提出一种基于可重用硅中介层的2.5D芯片设计方法和系统，包括：通过对应用中所有任务在芯粒库中的可运行芯粒集合求并集，得到候选芯粒集合；根据应用和约束，生成候选芯粒集合中芯粒间互联网络拓扑；热量优化阶段根据互联网络拓扑构建满足预设系统温...
该专利属于中国科学院计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院计算技术研究所授权不得商用。

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