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本发明提供了一种半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构，通过刻蚀工艺在半导体晶圆中形成沟槽并通过填充所述沟槽得到导电柱，接着，在所述半导体晶圆的第一表面和第二表面分别形成电连接所述导电柱的再布线层以及导电结构，至此都是采用晶圆级制程工...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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