下载光组件测试方法及相干光组件的技术资料

文档序号:41505404

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本申请实施例提供了一种光组件测试方法及相干光组件,通过光敏胶对光组件的硅光芯片和光纤阵列进行临时固定,能够实现硅光芯片和光纤阵列的稳定耦合,可以在测试时对耦合后的光组件进行移动,适配多种测试场景;且测试完毕后能够通过对应的胶水溶剂进行分离,...
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