光组件测试方法及相干光组件技术

技术编号:41505404 阅读:23 留言:0更新日期:2024-05-30 14:46
本申请实施例提供了一种光组件测试方法及相干光组件,通过光敏胶对光组件的硅光芯片和光纤阵列进行临时固定,能够实现硅光芯片和光纤阵列的稳定耦合,可以在测试时对耦合后的光组件进行移动,适配多种测试场景;且测试完毕后能够通过对应的胶水溶剂进行分离,保证光组件的完整性。通过选择特定的光敏胶对硅光芯片和光纤阵列进行临时固定,保证耦合稳定便于测试的同时,还能够在测试完成后,将硅光芯片和光纤阵列分离,并保证硅光芯片端面完好无损,保证光组件的出品良好。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光通信,尤其是一种光组件测试方法及相干光组件


技术介绍

1、相干光组件用于骨干网的相干光调制接收,属于硅光技术,关键在于硅光芯片的进光出光及硅光芯片与光纤阵列的耦合。

2、相干光组件需要进行全功能测试,相关技术中,通过夹具实现相干光组件与光纤阵列的耦合,在测试时无法移动,且耦合稳定性难以保证,无法适用多测试场景。因此,如何在测试时对相干光组件和光纤阵列进行稳定地耦合,是当前亟待解决的问题。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种光组件测试方法及相干光组件,旨在对光组件与光纤阵列进行稳定耦合,更好地进行测试,适应多种测试场景。

2、第一方面,本申请实施例提供一种光组件测试方法,所述方法包括:将光组件的硅光芯片的入光处与光纤阵列的出光处耦合;通过光敏胶对所述硅光芯片与所述光纤阵列进行临时固定;对耦合有所述光纤阵列的所述光组件进行全功能测试;通过胶水溶剂将完成测试的光组件的所述硅光芯片和所述光纤阵列分离。

3、根据本申请的一些实施例,所述硅光芯片为设置有模斑转换器的硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光组件测试方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的光组件测试方法,其特征在于,所述硅光芯片为设置有模斑转换器的硅光波导芯片。

3.根据权利要求2所述的光组件测试方法,其特征在于,所述通过光敏胶对所述硅光芯片与所述光纤阵列进行临时固定包括:

4.根据权利要求2所述的光组件测试方法,其特征在于,所述通过胶水溶剂将完成测试的光组件的所述硅光芯片和所述光纤阵列分离包括:

5.根据权利要求2所述的光组件测试方法,其特征在于,所述通过胶水溶剂将完成测试的光组件的所述硅光芯片和所述光纤阵列分离包括:

<p>6.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种光组件测试方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的光组件测试方法,其特征在于,所述硅光芯片为设置有模斑转换器的硅光波导芯片。

3.根据权利要求2所述的光组件测试方法,其特征在于,所述通过光敏胶对所述硅光芯片与所述光纤阵列进行临时固定包括:

4.根据权利要求2所述的光组件测试方法,其特征在于,所述通过胶水溶剂将完成测试的光组件的所述硅光芯片和所述光纤阵列分离包括:

5.根据权利要求2所述的光组件测试方法,其特征在于,所述通过胶水溶剂将完成测试的光组件的所述硅光芯片和所述光纤阵列分离包括:

6.根据权利要求4或5所述的光组件测试方法,其特征在于,所述分离所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王忠健钱诚
申请(专利权)人:中兴光电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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