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半导体芯片包括一个或多个底部外部(电源或接地)连接、前侧电力网络层、器件层、以及研磨侧电力网络层。器件层具有多个器件。一个或多个器件具有一个或多个器件电力连接和一个或多个器件接地连接，并且器件层具有前侧和后研磨侧。前侧电力网络层具有电力、接...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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