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本申请涉及光电子技术领域，特别涉及一种老化测试方法，将多个激光器芯片组键合于第一封装基板上，第一封装基板包括快拆结构，快拆结构位于多个激光器芯片组之间，第一封装基板包括至少一个负接触端以及多个正接触端，每一激光器芯片组包括阳极组与阴极组，阳...
该专利属于常州纵慧芯光半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州纵慧芯光半导体科技有限公司授权不得商用。

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