【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光电子，特别是涉及一种老化测试方法。
技术介绍
1、随着信息化社会的逐步发展，激光器芯片（例如垂直腔面发射激光器）成为最具有代表性的关键光电子器件之一，并广泛应用于包括三维传感、数据通信、自动驾驶、云计算在内的多种领域中。
2、激光器芯片在完成制备后，需要进行封装以及一系列质量测试。激光器芯片的工况稳定性十分重要，因此通常需要对激光器芯片进行长时间加温加电的老化测试，并在老化测试进程中对激光器芯片进行半导体测试，从而对比不同阶段激光器芯片的老化稳定性。
3、目前，传统老化测试进程中，激光器芯片可以采用同轴封装(to)、芯片直接贴装（例如coc、cob）等多种封装形式。然而，同轴封装对于单个激光器芯片的封装效率低、封装体积大，其影响产能的提升以及老化设备的利用。coc封装采用陶瓷基板，其成本高且制作工艺耗时长。
4、因此，提供一种测试效率高的老化测试方法成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对传统技术中的老化测试效率低的问题提供一种老化测试方法。
2、为了实现上述目的，本申请提供了一种老化测试方法，包括：
3、将多个激光器芯片组键合于第一封装基板上，所述第一封装基板包括快拆结构，所述快拆结构位于所述多个激光器芯片组之间，所述第一封装基板包括至少一个负接触端以及多个正接触端，每一所述激光器芯片组包括阳极组与阴极组，所述阳极组与所述多个正接触端一一对应连接，所述阴极组连接同一个所述负接触端，所述快拆
4、对所述多个激光器芯片组进行第一预设时间的老化；
5、所述对所述多个激光器芯片组进行第一预设时间的老化包括：
6、将所述第一封装基板固定于老化抽屉内，所述老化抽屉包括加电探针与控温模块，所述加电探针用于为所述多个激光器芯片组提供老化电流，所述控温模块用于为所述多个激光器芯片组提供老化温度，所述加电探针连接所述第一封装基板的至少一个负接触端以及多个正接触端；
7、通过所述老化抽屉对所述多个激光器芯片组进行第一预设时间的老化，所述老化指对多个所述激光器芯片组进行加温加电；
8、在预设条件下，通过所述快拆结构拆卸至少一个激光器芯片组；
9、对所述至少一个激光器芯片组进行半导体测试；
10、继续对所述第一封装基板上剩余的激光器芯片组进行老化。
11、上述老化测试方法，通过快拆结构拆卸第一封装基板上的至少一个激光器芯片组，之后对该至少一个激光器芯片组进行半导体测试，而第一封装基板上剩余的激光器芯片组可以继续进行老化，二者可以并联推进，相互不产生影响，从而提高激光器芯片组的老化测试效率。此外，本实施例中的老化测试方法由于可以同时完成多个激光器芯片组的老化测试，因此降低了生产成本。又由于多个激光器芯片组并未使用外壳或支架等附加配件，因此对空间尺寸的要求小，提升了使用可靠性。同时，通过快拆结构拆卸至少一个激光器芯片组，该至少一个激光器芯片组下的部分第一封装基板的面积小，其受热导致的形变程度小，因此，该至少一个激光器芯片组进行半导体测试时，其出光耦合效率不会受到影响，测试精度提升。进一步的，由于第一封装基板可能由于受热导致形变，本申请的快拆结构可以缓解该受热形变。而且，本申请设置阳极组与多个正接触端一一对应连接，阴极组连接同一个负接触端，从而多个器件使用共阴极，各个器件阳极实现独立控制，提高测试效率。
12、同时，通过快拆结构拆卸至少一个激光器芯片组，该至少一个激光器芯片组下的部分第一封装基板的面积小，其受热导致的形变程度小，因此，该至少一个激光器芯片组进行半导体测试时，其出光耦合效率不会受到影响，测试精度提升。
13、在其中一个实施例中，所述老化抽屉还包括光电探测器，所述光电探测器用于监控所述多个激光器芯片组的光功率。
14、在其中一个实施例中，所述对所述至少一个激光器芯片组进行半导体测试包括：
15、对所述至少一个激光器芯片组进行二次封装；
16、对封装后的所述至少一个激光器芯片组进行半导体测试。
17、在其中一个实施例中，所述对所述至少一个激光器芯片组进行二次封装，包括：
18、将所述至少一个激光器芯片组固定于第二封装基板上，并完成所述至少一个激光器芯片组与所述第二封装基板的电连接。
19、在其中一个实施例中，所述半导体测试包括快速光-电流-电压测试与失效分析。
20、在其中一个实施例中，所述激光器芯片组包括至少一个激光器芯片。
21、在其中一个实施例中，所述继续对所述第一封装基板上剩余的激光器芯片组进行老化，包括：
22、对所述第一封装基板上剩余的激光器芯片组进行第二预设时间的老化；
23、在所述预设条件下，再次通过所述快拆结构拆卸至少一个激光器芯片组；
24、对所述至少一个激光器芯片组进行半导体测试。
25、在其中一个实施例中，所述老化抽屉包括翻盖与底座。
26、在其中一个实施例中，所述控温模块位于所述翻盖上。
27、在其中一个实施例中，所述加电探针位于所述底座上。
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1.一种老化测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述老化抽屉还包括光电探测器，所述光电探测器用于监控所述多个激光器芯片组的光功率。
3.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述对所述至少一个激光器芯片组进行半导体测试包括：
4.根据权利要求3所述的老化测试方法，其特征在于，所述对所述至少一个激光器芯片组进行二次封装，包括：
5.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述半导体测试包括快速光-电流-电压测试与失效分析。
6.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述激光器芯片组包括至少一个激光器芯片。
7.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述继续对所述第一封装基板上剩余的激光器芯片组进行老化，包括：
8.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述老化抽屉包括翻盖与底座。
9.根据权利要求8所述的老化测试方法，其特征在于，所述控温模块位于所述翻盖上。
10.根据权利要求8所述的老化测试方
...【技术特征摘要】
1.一种老化测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述老化抽屉还包括光电探测器，所述光电探测器用于监控所述多个激光器芯片组的光功率。
3.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述对所述至少一个激光器芯片组进行半导体测试包括：
4.根据权利要求3所述的老化测试方法，其特征在于，所述对所述至少一个激光器芯片组进行二次封装，包括：
5.根据权利要求1所述的老化测试方法，其特征在于，所述半导体测试包括快速光-电流-电压测试与...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭栓银，宋杰，张林杰，李含轩，陈晓迟，
申请(专利权)人：常州纵慧芯光半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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