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本技术公开了一种低成本低损耗的连接器，包括：框架；定位部设置在所述框架的上表面，用以定位Molex连接器上的弹片；多个所述铜棒设置在所述框架的内部，且所述铜棒的上端从所述框架的上表面穿出后与所述Molex连接器上的弹片接触；多个所述导电部件...
该专利属于蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司授权不得商用。

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