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本发明涉及半导体技术领域，公开了一种金属陶瓷载板。该金属陶瓷载板包括陶瓷基板及贴合组件；贴合组件是通过溅射的方式将贴合材料溅射于陶瓷基板上形成的层状结构；贴合材料包括活性金属和填充金属；活性金属包括钛、铬、镍、镍铬合金或铌中的至少一种；填充...
该专利属于北京奕斯伟科技集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京奕斯伟科技集团有限公司授权不得商用。

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