【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种金属陶瓷载板。
技术介绍
1、近年来，功率半导体的需求不断扩大，对电路产生的热量进行散热的器件与材料的开发成为核心要点。随着电子器件的进步，高效率执行功率变化与控制的功率器件的应用领域不断扩大。陶瓷材料具有高绝缘性、高热传导特性，能够对器件产生的热量进行快速的传达和扩散，因此陶瓷材料被广泛应用于输送机器用器件的载板材料、高集成电路用载板材料、激光振荡器等的散热部件(heat sink)、半导体制造装置的反应容器部件及精密机械部件等。但是目前金属陶瓷载板的熔融温度高达900℃至1100℃，若降低熔融温度，会导致金属陶瓷载板的钎合力下降。因此如何在不牺牲钎合力的前提下，降低金属陶瓷载板的熔融温度是业界急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种金属陶瓷载板，用以解决现有技术中的金属陶瓷载板存在的熔融温度的降低会带来钎合力也降低的缺陷。
2、本专利技术提供一种金属陶瓷载板，包括陶瓷基板及贴合组件；所述贴合组件是通过溅射的方式将贴合材料溅...
【技术保护点】
1.一种金属陶瓷载板，其特征在于，包括陶瓷基板(100)及贴合组件(200)；所述贴合组件(200)是通过溅射的方式将贴合材料溅射于所述陶瓷基板(100)上形成的层状结构；
2.根据权利要求1所述的金属陶瓷载板，其特征在于，所述贴合组件(200)包括：
3.根据权利要求2所述的金属陶瓷载板，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的金属陶瓷载板，其特征在于，所述第一贴合层(210)中的组分还包括填充金属，且所述填充金属包括金属银；所述第一贴合层(210)中所述活性金属包括金属钛；
5.根据权利要求4所述的金属陶瓷载板...
【技术特征摘要】
1.一种金属陶瓷载板，其特征在于，包括陶瓷基板(100)及贴合组件(200)；所述贴合组件(200)是通过溅射的方式将贴合材料溅射于所述陶瓷基板(100)上形成的层状结构；
2.根据权利要求1所述的金属陶瓷载板，其特征在于，所述贴合组件(200)包括：
3.根据权利要求2所述的金属陶瓷载板，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的金属陶瓷载板，其特征在于，所述第一贴合层(210)中的组分还包括填充金属，且所述填充金属包括金属银；所述第一贴合层(210)中所述活性金属包括金属钛；
5.根据权利要求4所述的金属陶瓷载板，其特征在于，所述第三贴合层(230)中的所述填充金属还包括金属铝。
6.根据权利要求3所述的金属陶瓷载板，其特征在于，所述贴合组件(200)由至少一个重复单元构成，每一个所述重复单元均为多层结构，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜君，
申请(专利权)人：北京奕斯伟科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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