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本发明涉及一种腙键二维共价有机框架材料、制备方法及其应用。本发明以具有酰肼的配体和具有醛基的配体通过缩合形成以腙键为连接方式的链接骨架聚合物，获得的共价有机框架材料具有高结晶度、高热稳定性并且孔径达到4nm，在273K，100KPa的条件下...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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