温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，包括如下按重量份计的各原料制成：Atlac 430环氧双酚A乙烯基树脂100份、10‑(4‑乙烯基苯基)‑10H‑吩恶嗪4‑8份、2,4‑二氨基‑6‑二烯丙氨基‑1...该专利属于宁波芯六麦新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯六麦新材料科技有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，包括如下按重量份计的各原料制成：Atlac 430环氧双酚A乙烯基树脂100份、10‑(4‑乙烯基苯基)‑10H‑吩恶嗪4‑8份、2,4‑二氨基‑6‑二烯丙氨基‑1...