一种晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法技术

技术编号：41493477 阅读：26 留言：0更新日期：2024-05-30 14:38

本发明专利技术提供一种晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，包括如下按重量份计的各原料制成：Atlac 430环氧双酚A乙烯基树脂100份、10‑(4‑乙烯基苯基)‑10H‑吩恶嗪4‑8份、2,4‑二氨基‑6‑二烯丙氨基‑1,3,5‑三嗪3‑5份、2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]‑1,1,1,3,3,3‑六氟丙烷2‑4份、N‑乙烯基咔唑1‑3份、稀释剂40份、无机填料20‑30份、偶联剂1‑3份、光引发剂1‑3份。本发明专利技术公开的晶圆级封装密封用电路积层膜机械力学性能好，翘曲低，封装效果显著，耐老化性能足，使用寿命长。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法。

技术介绍

1、受益于科技的快速发展，晶圆级封装技术已经广泛应用于3d-集成电路（ic），晶片级封装（csp）器件，以及微型机电系统（mems）的封装。与其它封装技术相比，晶圆级封装技术具有能提高电气性质，增加密度，降低器件尺寸，降低成本，以及允许晶圆级的附加测试等优势。电路积层膜作为晶圆级封装技术的关键，其性能直接影响封装密封效果。可见，开发综合性能和性能稳定性优异的晶圆级封装密封用电路积层膜及其制备方法显得尤为重要。

2、目前，常用的晶圆级封装密封用电路积层膜为环氧树脂积层胶膜，这类电路积层膜在应用于封装晶圆级芯片时往往会产生翘曲、断裂以及应力失效等可靠性问题。随着高速数字时代的到来和5g移动技术的快速发展，电子设备需要在高频高速场景下运行，信号线之间的传输损耗和串扰等信号完整性问题变得更加严重。为了提高信号传输质量，保障电子设备正常工作，有必要寻求可靠性足，适于大尺寸的晶圆级封装，机械力学性能好，热膨胀系数和翘曲低，封装效果显著，使用寿命长的晶...

【技术保护点】

1.一种晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，包括如下按重量份计的各原料制成：Atlac 430环氧双酚A乙烯基树脂100份、10-(4-乙烯基苯基)-10H-吩恶嗪4-8份、2,4-二氨基-6-二烯丙氨基-1,3,5-三嗪3-5份、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷2-4份、N-乙烯基咔唑1-3份、稀释剂40份、无机填料20-30份、偶联剂1-3份、光引发剂1-3份。

2.根据权利要求1所述的晶圆级封装密封用电路积层膜，其特征在于，所述光引发剂为安息香、安息香乙醚、安息香双甲醚、安息香异丙醚中的至少一种。