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本发明提供一种半导体器件芯片及其制作方法，该半导体器件芯片的制作方法包括以下步骤：提供一待制作半导体器件的正面电极结构的晶圆，并测量晶圆的正面的翘曲度；形成覆盖晶圆的背面的粘附层，并基于晶圆的翘曲度值于粘附层远离晶圆的一面形成预设厚度的应力...
该专利属于粤芯半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过粤芯半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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