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本发明涉及半导体湿制程技术领域，特别是一种高深宽比图形的深孔去胶工艺方法，包括以下步骤：将带有深孔图形的基板放在载台上，载台吸附住基板，并带着一起旋转；将兆声发生板移到基板上方，两者保持平行，兆声发生板下表面距离基板上表面1‑2mm范围内；...
该专利属于浙江洁芯微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江洁芯微电子设备有限公司授权不得商用。

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