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本发明公开了芯片封装结构及制造方法、设备、图像传感器和内窥镜，涉及芯片设计及封装领域，芯片封装结构包括：晶圆层；电气元件，设置于晶圆层上；导电层，包括若干依次堆叠设置于晶圆层上方的第一金属层；导电层设置有接触点，导电层通过接触点电连接外部电...
该专利属于锐睛微电子（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐睛微电子（珠海）有限公司授权不得商用。

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