芯片封装结构及制造方法、设备、图像传感器和内窥镜技术

本发明专利技术公开了芯片封装结构及制造方法、设备、图像传感器和内窥镜，涉及芯片设计及封装领域，芯片封装结构包括：晶圆层；电气元件，设置于晶圆层上；导电层，包括若干依次堆叠设置于晶圆层上方的第一金属层；导电层设置有接触点，导电层通过接触点电连接外部电路；接地层，覆盖于导电层上；接地层与晶圆层电连接；封装基材，用于封装晶圆层、电气元件、导电层和接地层；封装基材将接地层的预设区域裸露；金属外壳，与预设区域电连接。本发明专利技术提供的芯片封装结构无需为芯片的接地线单独设计接地PAD，相对于传统芯片封装结构减少了接地PAD的数量，进而节省整个芯片封装结构的空间，使得芯片的体积可以进一步地缩小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片设计及封装领域，特别是涉及芯片封装结构及制造方法、设备、图像传感器和内窥镜。

技术介绍

1、在当前微小芯片设计领域中，由于微小芯片面积的限制，导致了在微小芯片上的电路设计相对于面积较大的芯片更为困难，较难充分利用芯片的面积，无法有效提高芯片的工作性能。这一限制主要表现在pad（引脚）占用芯片面积较大的问题上，pad在芯片封装中扮演着重要的角色，作为芯片与外部电路之间的连接介质，它们需要一定的面积来实现有效的连接。然而，在微小芯片设计中，pad占据的空间限制了芯片其他功能区域的布局和设计，从而限制了芯片的整体性能和功能。这一限制的影响尤其体现在医疗用内窥镜中，由于pad占据的空间较大，图像传感芯片的占据的空间和内窥镜的体积较大，进而导致患者在接受内窥镜检测时感觉不适。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供了一种芯片封装结构，能够减少芯片封装中pad占据的空间。

2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片封装结构，包括：

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【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括封装条；所述封装条包括若干导通柱和若干第二金属层，所述导通柱和所述金属层依次交替堆叠设置于所述晶圆层和所述接地层之间；所述接地层通过所述封装条与所述晶圆层电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装条围绕于所述导电层，且所述封装条与所述导电层不接触。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接触点与外部电路的传输线电连接；所述接触点与所述传输线的连接处通过锡球封装。

5.一种图像传感器，其特...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括封装条；所述封装条包括若干导通柱和若干第二金属层，所述导通柱和所述金属层依次交替堆叠设置于所述晶圆层和所述接地层之间；所述接地层通过所述封装条与所述晶圆层电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装条围绕于所述导电层，且所述封装条与所述导电层不接触。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接触点与外部电路的传输线电连接；所述接触点与所述传输线的连接处通过锡球封装。

5.一种图像传感器，其特征在于，所述图像传感器的封装结构为权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴伟，陈鹏，
申请(专利权)人：锐睛微电子珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：