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本发明提供了一种半导体封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该半导体封装结构包括第一塑封体、第一布线组合层、第一芯片和第二塑封体，第一布线组合层设置在第一塑封体上，第一芯片贴装在第一布线组合层上，第二塑封体设置在第一布线组合层上，并包...
该专利属于甬矽半导体（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽半导体（宁波）有限公司授权不得商用。

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