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硅平面半导体器件的玻璃钝化方法，涉及一种半导体器件的玻璃钝化工艺，特别是硅平面半导体器件的表面ＰＮ结玻璃钝化工艺。本发明将玻璃粉和光刻胶混合后涂敷在硅片的每一个芯片表面，利用光刻的方法去除不必要的玻璃粉和光刻胶，再经过去胶，将留在硅片表面的...
该专利属于南通明芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通明芯微电子有限公司授权不得商用。

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