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本发明实施例提供一种半导体结构及器件测试方法，包括：衬底；位于所述衬底上的多个光电器件和至少一个光电测试件，以及，位于所述多个光电器件之间和所述光电器件与所述光电测试件之间的隔离结构；其中，所述光电测试件包括有效光电结构和覆盖于所述有效光电...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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