温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种低温导电银浆材料及其制备方法，按质量百分比计算的成分组成如下：石墨烯/银纳米复合材料0.05％‑0.8％，银粉40‑70％，树脂30％‑50％，添加剂2％‑20％。该浆料采用石墨烯/银纳米颗粒替代部分纯银粉，能够塑线以及降低...
该专利属于成都银盛新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都银盛新材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。