一种低温导电银浆的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温导电银浆材料及其制备方法，按质量百分比计算的成分组成如下：石墨烯/银纳米复合材料0.05％‑0.8％，银粉40‑70％，树脂30％‑50％，添加剂2％‑20％。该浆料采用石墨烯/银纳米颗粒替代部分纯银粉，能够塑线以及降低低温固化型浆料的接触电阻，其中石墨烯/银纳米复合材料由液相原位还原法直接反应制得，其中还原后的纳米银颗粒负载在石墨烯片层之间，能够有效防止金属银颗粒团聚的问题。本发明专利技术利用石墨烯的二维网络结构能够提高导电银浆的柔性，拓展了导电银浆在柔性电路中的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性导电胶，尤其涉及一种低温导电银浆的制备方法。

技术介绍

1、随着电子产业的快速发展，工业上对电子封装技术需求量日益增大，导电胶作为绿色、可持续的无铅互连材料受到了科学研究人员的关注。因为其环保性、低温加工能力、较少的加工步骤、灵活性和延展性，以及成本效益等优异性能导电胶逐步走向市场。

2、使用丝网印刷将导电浆料印刷在基材上，再经过低温固化等方式可以在基材表面形成电极或者导电线路。传统的导电银浆往往以银粉为导电填料，为了得到良好的导电性往往加入大量的银粉，其成本昂贵，且纯银粉容易脱落，与基材的接触电阻较大，机械强度降低，从而影响器件的使用寿命。

3、石墨烯是一种由碳原子构成的新材料，它具有单层片状结构,厚度0.3354nm，具有蜂窝结构且具有良好的导电性，与银结合后可以使银更好地分散在石墨烯层间，从而减少银的聚集，以及更好的与基材结合，降低导电银浆的接触电阻，提高材料的柔韧性。

技术实现思路

1、本专利技术公开一种低温导电银浆的制备方法，旨在解决背景技术中提出来的传统的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低温导电银浆的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述强碱包括氢氧化钾、氢氧化钠；所述络合剂包括巯基乙酸、巯基丙酸；所述还原剂包括抗坏血酸。

3.根据权利要求1所述的一种低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述树脂包括热固性树脂和热塑性树脂，所述热固性树脂为环氧树脂；所述热塑性树脂包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、羟甲基纤维素、苯氧树脂、PVB树脂、丙烯酸树脂中的一种或组合；所述引发剂为潜伏性引发剂，包括三氟化硼乙胺、三氟化硼苯甲胺、2-乙基-4-甲基咪唑。

4.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种低温导电银浆的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述强碱包括氢氧化钾、氢氧化钠；所述络合剂包括巯基乙酸、巯基丙酸；所述还原剂包括抗坏血酸。

3.根据权利要求1所述的一种低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述树脂包括热固性树脂和热塑性树脂，所述热固性树脂为环氧树脂；所述热塑性树脂包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、羟甲基纤维素、苯氧树脂、pvb树脂、丙烯酸树脂中的一种或组合；所述引发剂为潜伏性引发剂，包括三氟化硼乙胺、三氟化硼苯甲胺、2-乙基-4-甲基咪唑。

4.根据权利要求1所述的一种低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述溶剂为醇酯十二、乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇二丁醚、己二酸二甲酯、三乙酸甘油酯、邻苯二甲酸二甲酯中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洒洒，
申请(专利权)人：成都银盛新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：