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提供一种用于将焊料材料注入位于晶片的顶表面中的通孔中的装置。该装置包括具有用于接触晶片的顶表面的接触表面的注射头部，以及用于通过注射头部将焊料材料注入到通孔中的至少一个孔。该装置还包括连接到注射头部的用于从通孔排出气体的排气设备。注射头部在...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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