温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种键合包含有焊料层的晶粒的方法，焊料层具有熔点Ｔｍ，该方法包含有以下步骤：将键合头加热到键合头设定温度Ｔ１，Ｔ１高于Ｔｍ；将衬底加热到衬底设定温度Ｔ２，Ｔ２低于Ｔｍ；使用键合头拾取晶粒，并朝向温度Ｔ１加热晶粒，以便于熔化焊料层...
该专利属于先进自动器材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进自动器材有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。