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本申请提供一种芯片及电子设备，能够减小时延，降低功率和成本，可应用于电子设备中。该芯片包括：处理晶片、连接晶片和存储晶片(memory die)。其中，处理晶片与存储晶片设置在连接晶片的同一侧的表面上。连接晶片与处理晶片耦接，且与存储晶片耦...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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