芯片及电子设备制造技术

本申请提供一种芯片及电子设备，能够减小时延，降低功率和成本，可应用于电子设备中。该芯片包括：处理晶片、连接晶片和存储晶片(memory die)。其中，处理晶片与存储晶片设置在连接晶片的同一侧的表面上。连接晶片与处理晶片耦接，且与存储晶片耦接，用于将处理晶片与存储晶片耦接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张先富，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：