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本技术涉及耳机技术领域，公开了一种骨传导耳机侧装式仓体结构，包括外壳，外壳包括仓体和盖体，仓体侧面形成一端开口的可视腔体，盖体盖设在仓体上并用于遮盖开口上，可视容腔用于容设主控电路板及设置在主控电路板上的电子零部件。本技术通过设置仓体和盖体...
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