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本发明涉及PCB加工技术领域，且公开了一种新型PCB内、外层加工工艺，包括如下步骤：对产品内、外层进行酸洗和水洗；水洗完后进入整板镀锡处理，镀锡完成后进入光刻处理，镀锡锡面厚度为3‑5微米；光刻掉锡面后裸露出铜面，对产品内层和外层产品分别进...
该专利属于深圳市克鲁斯机器人科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市克鲁斯机器人科技有限公司授权不得商用。

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