本发明专利技术涉及PCB加工技术领域，且公开了一种新型PCB内、外层加工工艺，包括如下步骤：对产品内、外层进行酸洗和水洗；水洗完后进入整板镀锡处理，镀锡完成后进入光刻处理，镀锡锡面厚度为3‑5微米；光刻掉锡面后裸露出铜面，对产品内层和外层产品分别进行蚀刻处理，剩余被锡面盖住的线路，退锡处理，对PCB板进行退锡处理，剩下为需要的内、外层线路，制得PCB产品；呈现出线路内层进入棕化在进入压合形成多层PCB板，外层线路呈现后直接进入防焊。该新型PCB内、外层加工工艺，替代复杂的传统工艺，减少排污、降低能耗、为客户减少了设备投入，降低了人工。可以提升产品质量，缩短制程减少人员接触即可以提升产品品质，适合进行推广使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工，具体为一种新型pcb内、外层加工工艺。
技术介绍
1、pcb里面有内层板和外层板是指板的结构，一般pcb外层是用来走线焊接元器件的，而pcb的内层则是为多层板奠基。
2、传统工艺耗水耗电，因为投入的设备多，传统工艺投资的设备有：内、外层前处理、曝光房(无尘车间)、压膜机、曝光机、撕膜机、显影机、去膜机、每个设备需要配收放板机，以上设备在月产能为3万平米电路板(pcb)生产情况下，每月总耗电量在132000千瓦每月，耗水每月最少在2400吨每天，消耗干膜每月30万元整(如内、外层一起则是60万元整)，显影和去膜用的药水为氢氧化钠或者氢氧化钾，两种药水均为碱性，废水处理比较耗水耗电，要中和后才能排放。同时压膜用的是干膜属于耗材，干膜的消耗费用也较大，现有技术工艺中，存在耗材、水、电、排污、厂房占用、设备投入等问题，现如今全球变暖，全球二氧化碳排放超标，能源越用越匮乏，所以不适合进行大规模使用；鉴于此，我们提出了一种新型pcb内、外层加工工艺。
技术实现思路
>1、本专利技术的目本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述加工工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤S1中电镀表面处理上料采用机械入料或人工入料的方式进行。
3.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤S2中镀锡处理采用电镀的方式进行，且镀锡的厚度为2-3微米。
4.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述PCB产品的铜面的厚度为35微米或70微米。
5.根据权利要求1所述的一种新型PCB内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤S4...
【技术特征摘要】
1.一种新型pcb内、外层加工工艺，其特征在于：所述加工工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种新型pcb内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤s1中电镀表面处理上料采用机械入料或人工入料的方式进行。
3.根据权利要求1所述的一种新型pcb内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤s2中镀锡处理采用电镀的方式进行，且镀锡的厚度为2-3微米。
4.根据权利要求1所述的一种新型pcb内、外层加工工艺，其特征在于：所述pcb产品的铜面的厚度为35微米或70微米。
5.根据权利要求1所述的一种新型pcb内、外层加工工艺，其特征在于：所述步骤s4中对产品内、外层进行蚀刻处理包括如下步...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘光邵，胡江枚，刘鸿燕，
申请(专利权)人：深圳市克鲁斯机器人科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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