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本发明公开了一种肖特基/欧姆混合漏极结构的低阻高击穿GaN基HEMT器件及其制备方法,通过引入第一嵌套矩形沟槽和第二嵌套矩形沟槽将接触形式扩展到了三维立体层面,能显著增大欧姆金属与异质结沟道处的接触面积,将进一步减小GaN基HEMT器件的欧...该专利属于西安电子科技大学芜湖研究院所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学芜湖研究院授权不得商用。
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本发明公开了一种肖特基/欧姆混合漏极结构的低阻高击穿GaN基HEMT器件及其制备方法,通过引入第一嵌套矩形沟槽和第二嵌套矩形沟槽将接触形式扩展到了三维立体层面,能显著增大欧姆金属与异质结沟道处的接触面积,将进一步减小GaN基HEMT器件的欧...