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本公开涉及具有电流感测的半导体封装。一种半导体封装包括引线框架，所述引线框架包括管芯焊盘和从所述管芯焊盘延伸开的第一引线；半导体管芯，所述半导体管芯安装于所述管芯焊盘上；负载路径连接部，所述负载路径连接部将所述半导体管芯的第一负载端子与所述...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。

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