温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及温度传感器封装技术领域，具体涉及一种高温四线制高精度铂电阻薄膜温度传感器封装结构，包括耐高温管壳、铂薄膜电阻、耐高温电极引线和耐高温导线，铂薄膜电阻封装在耐高温管壳内，两组耐高温电极引线外侧分别包裹高温隔热胶带，耐高温电极引线尾端...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。