【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度传感器封装，具体涉及一种高温四线制高精度铂电阻薄膜温度传感器封装结构。
技术介绍
1、温度传感器是一种负责采集和监测生产过程中的温度信息的组件。薄膜铂电阻温度传感器(pt rtd)以其体积小、高精度、稳定性好等特点，在低温到高温范围的温度测量中被广泛应用。然而，高温环境下，薄膜热电阻传感器的精度大大降低，四线制测量方案在提高测量精度的同时，也对传感器的封装结构提出了极高的要求，不仅需要保证传感器的测量精度，还要确保其结构的小型化，且可以长期稳定运行。
2、四线制电路可以消除导线电阻对温度测量的影响，从而提高传感器的测量精度，但常用的银质导线不能承受高温环境，高温温度传感器一般要选择直径较粗(0.2mm)的镀铂导线，但普通的薄膜电阻电极厚度无法支撑这种规格的引线连接，导线热压焊时容易造成传感器电极脱落，所以需要在电极处进行镀膜加厚。
3、同时在高温工作条件下，封装材料和结构会面临热膨胀、氧化、腐蚀等多种问题，这些因素都可能导致传感器性能的退化甚至失效。因此，需要设计一种能够适应高温环境并保护铂电阻...
【技术保护点】
1.一种高温四线制高精度铂电阻薄膜温度传感器封装结构，其特征在于：包括耐高温管壳(1)、铂薄膜电阻(2)、耐高温电极引线(4)和耐高温导线(5)，所述的铂薄膜电阻(2)封装在耐高温管壳(1)内，两组所述的耐高温电极引线(4)外侧分别包裹高温隔热胶带(6)，所述的耐高温电极引线(4)尾端伸入耐高温管壳(1)内，与铂薄膜电阻(2)焊接，焊接处涂敷玻璃浆料保护层(3)，所述的耐高温电极引线(4)前端与耐高温导线(5)焊接，且耐高温管壳(1)左侧开口处中填充耐高温隔热胶(7)。
2.如权利要求1所述的一种高温四线制高精度铂电阻薄膜温度传感器封装结构，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
1.一种高温四线制高精度铂电阻薄膜温度传感器封装结构，其特征在于：包括耐高温管壳(1)、铂薄膜电阻(2)、耐高温电极引线(4)和耐高温导线(5)，所述的铂薄膜电阻(2)封装在耐高温管壳(1)内，两组所述的耐高温电极引线(4)外侧分别包裹高温隔热胶带(6)，所述的耐高温电极引线(4)尾端伸入耐高温管壳(1)内，与铂薄膜电阻(2)焊接，焊接处涂敷玻璃浆料保护层(3)，所述的耐高温电极引线(4)前端与耐高温导线(5)焊接，且耐高温管壳(1)左侧开口处中填充耐高温隔热胶(7)。
2.如权利要求1所述的一种高温四线制高精度铂电阻薄膜温度传感器封装结构，其特征在于：所述的铂薄膜电阻(2)宽1.2m...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛晨阳，乔雅楠，王永华，张增星，张世强，刘建伟，李萌，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：
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