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一种封装结构以及封装方法，方法包括：形成转接板，包括相背的第一面和第二面；转接板包括第一区域和第二区域，第一区域形成有多个分立的导电柱，第二区域形成有互连芯片，导电柱和互连芯片侧部填充有第一封装层；提供芯片组，包括一个或多个器件芯片，器件芯...
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