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本发明涉及半导体器件制造技术领域，具体为一种圆形晶闸管芯片台面造型与保护工艺，圆形晶闸管芯片台面造型与保护工艺经过以下的步骤形成：S1：在扩散形成PNPN四层结构前先用激光开槽结合闭管镓铝扩散形成单个芯片的圆形隔离墙；S2：再将各单元的芯片...
该专利属于浙江正邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江正邦电子股份有限公司授权不得商用。

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