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本技术公开了一种晶圆盒包装装置，包括热压模组；上开袋模组，包括上开袋驱动结构、吸附机构和上夹持机构，吸附机构适于吸附折叠状态的包装袋上表面并提升，上夹持机构适于夹持包装袋的上折叠边；下开袋模组，包括下开袋驱动结构和下夹持机构，下夹持机构适于...
该专利属于苏州赛腾精密电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赛腾精密电子股份有限公司授权不得商用。

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