晶圆盒包装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种晶圆盒包装装置，包括热压模组；上开袋模组，包括上开袋驱动结构、吸附机构和上夹持机构，吸附机构适于吸附折叠状态的包装袋上表面并提升，上夹持机构适于夹持包装袋的上折叠边；下开袋模组，包括下开袋驱动结构和下夹持机构，下夹持机构适于夹持包装袋的下折叠边；整形模组，包括沿着Y轴方向间隔布置的两折刀机构，折刀机构适于沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动，以伸入并整形包装袋的袋口；至少一折刀机构上设置有用于对包装袋进行抽气的气嘴件。本技术采用上述结构，能够实现包装袋自动包装的同时，热封后的包装袋封口更为平整。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆盒包装，特别涉及一种晶圆盒包装装置。

技术介绍

1、在晶圆出货和运输时，空气中的水分和杂质以及静电很容易污染和损坏晶圆，造成损失。所以在晶圆装盒后需要用包装机在晶圆盒上套袋并抽真空热封袋口以防空气及静电损坏晶圆。但是现有的包装机将晶圆盒套入包装袋后，包装袋袋口的平整度较差，从而会影响后续的封口效果，影响整体美观和封口合格率。

2、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆盒包装装置，能够对包装袋的袋口进行平整，以提高封口效果。

2、本技术的目的是通过以下技术方案实现：一种晶圆盒包装装置，包括：

3、热压模组，包括可沿z轴方向升降的上热压机构和下热压机构；

4、上开袋模组，包括上开袋驱动结构、吸附机构和上夹持机构，所述吸附机构适于在所述上开袋驱动结构的驱动下沿z轴方向移动，以吸附折叠状态的包装袋上表面并提升，所述上夹持机构适于在所述上开袋驱动结构的驱动下沿z轴和y轴方向靠近并夹持所述包装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆盒包装装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆盒包装装置，其特征在于，所述晶圆盒包装装置包括安装板(600)，所述热压模组、所述上开袋模组(200)、所述下开袋模组(400)设置在所述安装板(600)垂直于X轴方向的其中一板面上，所述整形模组设置在所述安装板(600)垂直于X轴方向的其中另一板面上，所述安装板(600)沿X轴方向贯通开设有供所述包装袋(300)的袋口通过的流通孔(610)。

3.如权利要求2所述的晶圆盒包装装置，其特征在于，所述上开袋模组(200)和所述下开袋模组(400)均分设在所述安装板(600)位于Y轴方向的两侧，所述...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆盒包装装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆盒包装装置，其特征在于，所述晶圆盒包装装置包括安装板(600)，所述热压模组、所述上开袋模组(200)、所述下开袋模组(400)设置在所述安装板(600)垂直于x轴方向的其中一板面上，所述整形模组设置在所述安装板(600)垂直于x轴方向的其中另一板面上，所述安装板(600)沿x轴方向贯通开设有供所述包装袋(300)的袋口通过的流通孔(610)。

3.如权利要求2所述的晶圆盒包装装置，其特征在于，所述上开袋模组(200)和所述下开袋模组(400)均分设在所述安装板(600)位于y轴方向的两侧，所述安装板(600)每侧的所述上开袋模组(200)和所述下开袋模组(400)数量均为两组，且沿着x轴方向间隔布置，所述上热压机构(110)位于两侧的所述上开袋模组(200)之间，所述下热压机构(120)位于两侧的所述下开袋模组(400)之间。

4.如权利要求3所述的晶圆盒包装装置，其特征在于，所述吸附机构(220)包括可沿z轴方向升降的两组吸盘(222)，两组所述吸盘(222)沿着x轴方向间隔布置，所述上夹持机构(230)包括沿着x轴方向间隔布置的两个夹爪(231)，位于靠近所述安装板(600)的所述上开袋模组(200)的两组所述吸盘(222)之间以及两个所述夹爪(231)之间均具有供所述上热压机构(110)通过的间隙。

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【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，田斌，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：