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本公开实施例涉及一种晶圆清洗方法和晶圆清洗机。该晶圆清洗方法包括：提供形成有沟槽的待清洗晶圆，沟槽中具有待清洗颗粒；将化学清洗剂喷射到沟槽中，待清洗颗粒分散至化学清洗剂中，以形成混合溶剂；将有机溶剂喷射至沟槽中，以去除沟槽中的混合溶剂；其中...
该专利属于合肥新晶集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥新晶集成电路有限公司授权不得商用。

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