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本技术公开了一种微型压力传感器封装结构，包括内壳和外壳，所述内壳的外部套接有外壳，所述内壳内部的底端放置有传感器主体，所述外壳内部上方两端的两侧之间分别设置有活动轨道，所述活动轨道的内部活动连接有滑块，所述滑块的下方焊接有套筒，所述套筒内部...
该专利属于深圳市芯盛传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯盛传感科技有限公司授权不得商用。

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