【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器，具体为一种微型压力传感器封装结构。
技术介绍
1、传感器压力是一种感受外部压力，并将其大小数值转换成信号发出的电子配件，通常与终端接收器通过线束相连，待压力敏感元件通过传导介质触碰外部物件之时接收数据，为了保护此物也为了快速组装，常于外部封装保护壳体，以往的此类结构多数仅仅选择适宜的外壳调节传感器组件，却忽略了二者之间也需要支撑物件，若压力过大以致主要芯片受损，将难以进行之后的工作。
2、现在，提出一种新型的一种微型压力传感器封装结构解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种微型压力传感器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出内部缺少支撑结构的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微型压力传感器封装结构，包括内壳和外壳，所述内壳的外部套接有外壳，所述内壳内部的底端放置有传感器主体，所述外壳内部上方两端的两侧之间分别设置有活动轨道，所述活动轨道的内部活动连接有滑块，所述滑块的下方焊接有套筒，所述套筒内部的顶端固定焊接有弹...
【技术保护点】
1.一种微型压力传感器封装结构，包括内壳(1)和外壳(6)，其特征在于：所述内壳(1)的外部套接有外壳(6)，所述内壳(1)内部的底端放置有传感器主体(2)，所述外壳(6)内部上方两端的两侧之间分别设置有活动轨道(7)，所述活动轨道(7)的内部活动连接有滑块(8)，所述滑块(8)的下方焊接有套筒(14)，所述套筒(14)内部的顶端固定焊接有弹簧(19)，所述弹簧(19)的底端固定焊接有插杆(15)，所述插杆(15)的下方固定连接有磨砂垫(16)，所述滑块(8)底部的一侧活动连接有第一螺栓(9)，所述外壳(6)与传感器主体(2)之间填充有传导介质(17)。
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【技术特征摘要】
1.一种微型压力传感器封装结构，包括内壳(1)和外壳(6)，其特征在于：所述内壳(1)的外部套接有外壳(6)，所述内壳(1)内部的底端放置有传感器主体(2)，所述外壳(6)内部上方两端的两侧之间分别设置有活动轨道(7)，所述活动轨道(7)的内部活动连接有滑块(8)，所述滑块(8)的下方焊接有套筒(14)，所述套筒(14)内部的顶端固定焊接有弹簧(19)，所述弹簧(19)的底端固定焊接有插杆(15)，所述插杆(15)的下方固定连接有磨砂垫(16)，所述滑块(8)底部的一侧活动连接有第一螺栓(9)，所述外壳(6)与传感器主体(2)之间填充有传导介质(17)。
2.根据权利要求1所述的一种微型压力传感器封装结构，其特征在于：所述滑块(8)可于活动轨道(7)的内部左右移动，所述滑块(8)与活动轨道(7)处于同一平面。
3.根据权利要求1所述的一种微型压力传感器封装结构，其特征在于：所述弹簧(19)连接在插杆(15)与套筒(14)之间，所述磨砂垫(16)的底端与传感器主体(2)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种微型压力传感器封装结构，其特征在于：所述内壳(1)外部底端的两侧分别设置有卡槽(3)，所述外壳(6)外部下方的两侧分别设置有凹槽(21)，所述凹槽(21)内部的上方活...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，
申请(专利权)人：深圳市芯盛传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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