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本发明提供了一种热封封头设计方法、系统、电子设备及存储介质，其中，热封封头设计方法包括：获取多组待筛选参数，每组所述待筛选参数分别包括极耳几何参数、热封工艺参数与热封封头的待筛选几何参数；基于每组所述待筛选参数中的所述极耳几何参数与所述热封...
该专利属于上海先导慧能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先导慧能技术有限公司授权不得商用。

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