热封封头设计方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本发明专利技术提供了一种热封封头设计方法、系统、电子设备及存储介质，其中，热封封头设计方法包括：获取多组待筛选参数，每组所述待筛选参数分别包括极耳几何参数、热封工艺参数与热封封头的待筛选几何参数；基于每组所述待筛选参数中的所述极耳几何参数与所述热封工艺参数对所述待筛选几何参数进行条件筛选，以符合条件的所述待筛选几何参数作为待验证几何参数；基于极耳几何参数与热封工艺参数验证待验证对应几何参数是否符合封装要求；若待验证几何参数符合封装要求，则将该待验证几何参数作为可用几何参数；以可用几何参数设计热封封头。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热封封头生产，更具体地，涉及一种热封封头设计方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

1、软包电池热封多槽封头具有可靠的热封性能、工艺简单，在铝塑膜热封工序中得到广泛应用。在封头连续热封铝塑膜过程中，一般要保证封头的温度稳定、热封后铝塑膜聚丙烯层不溢胶，封印无褶皱等不良外观。这成为设计时需要关注的物理指标。热封封头作为热封设备中的关键元件，其结构设计直接影响着铝塑膜的热封强度和外观，因而，对于热封头的设计，需要掌握其中的热流机理、聚丙烯层流动机理，进而为软包电池热封封头的结构设计和使用提供指导。

2、目前，现有的封头结构设计主要依靠经验，根据聚丙烯层极耳胶残余量和热封宽度确定封头的内外槽宽度、深度等参数，该方法涉及一些经验系数，经验系数有一个大概的取值范围。对于不同的极耳片结构和设备操作条件，经验系数的取值可能不同，这不利于实际工程设计。实际工程中，热封封头经常需要多次返修调试才能达到使用要求，费时费力。

技术实现思路

1、本专利技术的第一个目的是提供一种热封封头设计方法的新技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热封封头设计方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的热封封头设计方法，其特征在于，所述基于每组所述待筛选参数中的所述极耳几何参数与所述热封工艺参数对所述待筛选几何参数进行条件筛选，以符合条件的所述筛选几何参数作为待验证几何参数的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的热封封头设计方法，其特征在于，所述筛选函数为：S(Li，Hi)＝K1*Y1+K2*Y2+K3*Y3，所述计算结果为S的值，在所述筛选函数中，

4.根据权利要求3所述的热封封头设计方法，其特征在于，所述热封工艺参数包括热封温度，

5.根据权利要求1所述的热封封头设计...

【技术特征摘要】

1.一种热封封头设计方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的热封封头设计方法，其特征在于，所述基于每组所述待筛选参数中的所述极耳几何参数与所述热封工艺参数对所述待筛选几何参数进行条件筛选，以符合条件的所述筛选几何参数作为待验证几何参数的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的热封封头设计方法，其特征在于，所述筛选函数为：s(li，hi)＝k1*y1+k2*y2+k3*y3，所述计算结果为s的值，在所述筛选函数中，

4.根据权利要求3所述的热封封头设计方法，其特征在于，所述热封工艺参数包括热封温度，

5.根据权利要求1所述的热封封头设计方法，其特征在于，所述基于所述极耳几何参数与所述热封工艺参数验证对应所述待验证...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海先导慧能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：