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本技术提供一种触控芯片模拟按压测试结构，涉及触控芯片加工技术领域，包括测试台和芯片主体，测试台顶面设有测试槽，测试槽内部设有芯片主体，测试台顶面两侧分别设有测试组件和驱动组件，弹簧钢片一端嵌入定位座一侧，弹簧钢片顶面远离定位座的一端设有第一...
该专利属于重庆金普盛电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆金普盛电子科技有限公司授权不得商用。

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